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砷化鎵晶片 GaAs Wafer

我們研發并生產的2-6英半導體級以及半絕緣級高純度砷化鎵晶體和晶片被廣泛應用于半導體集成電路以及LED通用照明等領域。

Our 2’’ to 6’’ semi-conducting & semi-insulating GaAs crystal & wafer are wildly used in semiconductor integrated circuit application & LED general lighting application.


半導體砷化鎵規格 Specifications of semi-conducting GaAs wafer

生長方法
  Growth Method 

   VGF 

  摻雜類型
  Dopant 

  P型:鋅 
  p-type: Zn 

  N型:硅
  n-type: Si

  晶片形狀
  Wafer Shape 

  圓形(尺寸2、3、4、6英寸)
  Round (DIA: 2", 3", 4", 6") 

  晶向 
  Surface Orientation * 

  (100)±0.5° 

  * Other Orientations maybe available upon request 
    其他晶向要求可根據客戶需求加工 

Dopant
摻雜

硅 (N 型)
Si (n-type)

鋅 (P 型)
Zn (p-type)

載流子濃度
Carrier Concentration (cm-3)

( 0.8-4) × 1018

( 0.5-5) × 1019

遷移率 
  Mobility (cm2/V.S.)

( 1-2.5) × 103

50-120

  位錯 
  Etch Pitch Density (cm2) 

 100-5000

3,000-5,000

直徑
Wafer Diameter (mm)

50.8±0.3

76.2±0.3

100±0.3

  厚度 
  Thickness (μm) 

350±25

625±25

625±25

  TTV [P/P] (μm) 

≤ 4

≤ 4

≤ 4

  TTV [P/E] (μm) 

≤ 10

≤ 10

≤ 10

  WARP (μm) 

≤ 10

≤ 10

≤ 10

OF (mm)

17±1

22±1

32.5±1

OF / IF (mm)

7±1

12±1

18±1

Polish*

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

E/E,
P/E,
P/P

*E=Etched, P=Polished(*E=腐蝕, P=拋光)

  **If needed by customer 
      根據客戶需要 


半絕緣砷化鎵 Specifications of semi-insulating GaAs wafer

生長方法

  Growth Method 

   VGF 

  摻雜類型

  Dopant 

  SI 型:

SI Type:  Carbon 

  晶片形狀

  Wafer Shape 

  圓形(尺寸2、3、4、6英寸)

  Round (DIA: 2", 3", 4"6") 

  晶向 

  Surface Orientation * 

  (100)±0.5° 

  * Other Orientations maybe available upon request 

    其他晶向要求可根據客戶需求加工 

  電阻率 

  Resistivity  (Ω.cm) 

≥ 1 × 107

≥ 1 × 108

遷移率

Mobility (cm2/V.S)

≥ 5,000

≥ 4,000

  位錯 

  Etch Pitch Density (cm2

  1,500-5,000

1,500-5,000

晶片直徑

Wafer Diameter (mm)

50.8±0.3

76.2±0.3

100±0.3

150±0.3

  厚度 

  Thickness (μm) 

350±25 

625±25

625±25

675±25 

  TTV [P/P] (μm) 

≤ 4

≤ 4

≤ 4

≤ 4

  TTV [P/E] (μm) 

≤ 10

≤ 10

≤ 10

≤ 10

  WARP (μm) 

≤ 10

≤ 10

≤ 10

≤ 15

OF (mm)

17±1

22±1

32.5±1

NOTCH

OF / IF (mm)

7±1

12±1

18±1

N/A

Polish*

E/E,

P/E,

P/P

E/E,

P/E,

P/P

E/E,

P/E,

P/P

E/E,

P/E,

P/P

*E=Etched, P=Polished (*E=腐蝕, P=拋光)

  **If needed by customer 

      根據客戶需要 


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